意昂平台本轮半导体存储行业下行周期横贯了整个2022年，一直延续至2023年第三季度末第四季度初，半导体存储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。根据CFM闪存市场统计，预计2023年全球半导体存储市场规模同比减少38%，下降至868亿美元。全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损，以三星电子为例，2023年上半年其半导体存储业务营业收入下滑58.62%至138.24亿美元，其负责半导体存储业务的DS部门亏损 69.12亿美元，其他国际存储晶圆原厂也出现严重亏损。在此情形下，自2023年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。展望 2024年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。依据WSTS 预测，2024年全球市场规模将同比大幅增长45%，达到1298亿美元，市场增长动能明显。半导体存储市场的最近一轮重动，给所有存储厂商造成了严峻挑战，但也为具备技术实力和市场洞察力的企业提供了机会，市场的逐步复苏将成为存储优质公司业绩反弹和持续增长的重要契机。半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降造成本，维持规模优势和市场份额。从标准化存储晶圆到具体存储产品，涉及产品设计、主控芯片设计、固件开发以及SiP封装测试等产业链后端环节，需要开发一系列应用技术，以满足众多下游细分行业客户的客制化需求。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些需求创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、后端的技术支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛。半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储晶圆市场长期以来由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。在NAND Flash产品方面，随着5G、AI、云技术等的高速发展，下游重要终端场景（如手机、PC、服务器、新能源汽车等）对存储器的性能、功耗和单位容量等提出了更高的要求，NAND Flash继续向高存储密度方向演进，报告期内全球NAND Flash已经基本进入了200层时代，NAND Flash单位成本不断得到优化。在DRAM 产品方面，报告期内随着各种人工智能（AI）大模型技术的落地，AI服务器市场需求加速增长。就半导体存储而言，最为受益的系HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）及DDR5内存条。根据中信建投601066）数据，目前服务器 DRAM （模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500-600GB，而AI服务器在单条模组上则多采用64-128GB单台服务器搭载16-36条，平均容量可达1TB以上。对于企业级SSD，由于AI 服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值远远高于传统服务器运行时产生的数据，相应的保存数据所消耗的时间、能源越来越成为AI服务器运营方的敏感要素，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势为其大面积取代HDD创造了良好的基础。综合来看，AI服务器对SSD的需求将成为NAND Flash产品未来新的重要增长动力。随着党中央、国务院对信息时代下数据安全、自主、可控的重视程度不断提高，具体政策不断落地出台。2023年12月15日，商务部等12部门发布《加快生活服务数字化赋能的指导意见》，提出以数字化驱动生活性服务业向高品质和多样化升级，增强消费对经济发展的基础性作用，助力数字中国建设，更好满足人民群众日益增长的美好生活需要；2023年12月23日，国家发展改革委、国家数据局印发《数字经济促进共同富裕实施方案》，提出推动数字技术和实体经济深度融合，不断做强做优做大我国数字经济，推进全体人民共享数字时代发展红利；2023年12月31日，财政部印发《关于加强数据资产管理的指导意见》，提出规范和加强数据资产管理，更好推动数字经济发展。根据中国信息通信研究院发布的《中国城市数字经济发展报告（2023）》，我国数字经济规模超过50万亿元，总量稳居世界第二，占GDP比重提升至41.5%，随着中国数字经济规模不断扩大，各领域对信息技术软硬件的依赖程度不断加深，国家对数据安全可控以及核心存储技术的重视程度不断加深。在上述大背景下，我国存储行业的整体格局也正在悄然发生变化，对于存储行业上游核心原材料存储晶圆而言，关键信息基础设施领域内的国产替代、数据安全等需求，将为国产存储晶圆带来更大的发展空间。（4）产业链下游应用场景丰富，AI应用、数据中心及汽车电子等市场仍具发展空间半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及物联网、云计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长。随着AI技术的爆发式发展，AI应用从服务器单一场景有望逐步扩展到AI PC、AI智能手机等终端设备，显著提高了下游应用场景对存储性能和容量的要求，为半导体存储产业发展提供了巨大的增长空间。在全球范围内的不利宏观经济环境影响下，各大存储晶圆原厂亦面临着巨大的经营压力，以三星、SK 海力士、美光等为代表的国际存储晶圆原厂均出现了巨额亏损，并导致各大存储晶圆原厂纷纷采取相应的措施平抑价格下跌。在各大原厂积极减产的作用下，全球存储供应大幅度收紧，带动存储晶圆价格自2023年三季度末，从底部开始出现明显反弹。据CFM闪存市场报价，2023年四季度NAND Flash市场综合价格指数上扬42.7%，DRAM市场综合价格指数上升10.7%。在报告期内，全球服务器出货量出现明显下降，依据Omdia预测，2023年服务器出货量预计为1140万台，与去年相比将下降19%。这主要是由于高成本AI服务器的渗透率不断提高，而通用服务器的更新则至少要推迟到2024年。但是，依据Gartner 统计，中国地区的服务器出货量只是同比下降了0.1%，表现优于所有其他地区。根据 IDC数据，2023年Q3全球企业级外部存储市场规模为75.2亿美元，同比下降8.5%，呈负增长态势。其中，作为全球第二大企业级存储市场，中国市场规模为17.1亿美元，同比下降2.8%，市场份额提升至22.7%。IDC预测中国企业级存储市场将实现良性的市场增长，并在未来五年保持3.6%的复合年增长率。存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。2023年我国新能源汽车的渗透率不断加速，依据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车产销量分别为958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率已达到31.6%。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新的动能，车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》，随着自动驾驶、车载娱乐系统普及，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。而到2025年车均搭载存储将达16GB DRAM和204GB NAND，分别较 2021年水平提高3倍和4倍。公司认为，若考虑AI应用在智能汽车落地带来的影响，未来几年车均搭载存储的标准有望超过目前的普遍预期。人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，对存储市场产生了深远影响。根据IDC与OPPO联合发布的《AI手机白皮书》，2024 年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7 亿台，约占智能手机整体出货量的15%，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在 2024 年后迅速攀升，就中国市场而言，AI 手机出货量将在2027年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%。AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置，SoC 以外的硬件需要一同配套升级。随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI手机渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。以嵌入式存储产品为例，根据CFM闪存市场，公司2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂）。2022 年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业，广东省制造业 100 强、深圳市 500 强企业，2022 年第四届深圳质量百强企业，获得 AAA 级企业信用认定及 2022 年中国芯优秀技术创新产品等奖项；2023年，公司先后入选广东省企业500强、深圳市500强企业及2023年“中国芯”优秀技术创新产品等奖项，标志着公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。2023年，公司加入中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书。公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（To B）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（To C）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司持续多年投入UFS产品固件开发，FORESEE 品牌UFS产品均采用自研固件，满足以5G智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的UFS 产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS 高速存储器产品，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。ePoP 和 eMCP/ uMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于 CPU 表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/ uMCP是利用多芯片封装技术将 eMMC/UFS 存储晶圆与LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。公司具备ePoP/eMCP/uMCP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司最新一代ePOP4x产品集成封装eMMC5.1 与LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代uMCP 产品集成封装UFS2.2 与LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR 进行性能测试与筛选。公司LPDDR 产品的容量覆盖4Gb 至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR 4X之外，针对迭代的LPDDR5 FORESEE产品已量产且陆续进行批量交付。对于支持更高速率的LPDDR5X产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续LPDDR5X产品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。公司拥有专业团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量存储器。目前公司共有5款自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖4xnm、2xnm工艺均已实现量产，并持续迭代优化性能与成本，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案，累计出货量超过5000万颗。基于SLC NAND Flash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，相关产品已进入小批量产。此外，公司亦积极扩展其他小容量存储器芯片技术与产品，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证，未来在合适时将发布样品，有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司与产品组合带来更多可能性。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器。公司产品覆盖SATA 和 PCIe 两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。公司已经推出多款高速 SSD 产品，产品覆盖从480GB至3.84TB的主流容量范围。公司Lexar品牌SSD NM1090 Gen5采用了PCIe Gen5x4规格，支持行业级NVMe 2.0高速技术标准，实现了高达12000MB/s的读取速度与11000MB/s写入速度。除此以外，Lexar还推出Play 2230固态硬盘1TB，体积小，性能高，适用于移动游戏本、游戏掌机、平板电脑、PC等多种设备。公司于2023年发布了多款企业级SSD产品，公司自主研发的NVMe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的NVMe SSD与SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。企业级SSD已实现量产出货，可广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。公司内存条产品线 系列规格，产品容量包含 4GB 到96GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。公司工规级 DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。在企业级存储领域，公司已经推出了DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵盖32GB、64GB和96GB，适用于各类企业级应用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产 DDR5 RDIMM SLT测试装备，具备了稳定的RDIMM产品供应能力。除此之外，公司还自主研发了国产 DRAM 芯片测试设备和全自动内存 SLT 系统测试设备，并致力于扩展消费级DIMM存储产品领域，Lexar已经成功推出了为ARES RGB台式电脑设计的DDR5内存产品系列，其数据传输速率覆盖从4800 MT/s到7200 MT/s的范围。Lexar新一代DDR5产品，其传输速度将达到7600 MT/s至8400 MT/s，处于当前行业DDR5内存规格所能达到的较高速区间。移动存储指 USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品。在大容量产品方面，Lexar推出512GB和1TB NM卡；在存储卡方面，Lexar成功推出抗压强度达180N，拥有IP68 级别防水与防尘的能力和5m防摔等级的Armor Gold 和Silver PRO存储卡，成功推出支持V60视频等级，读速280MB/s，持续写入速度不低于60MB/s的 Gold micro SD；在产品创新方面，Lexar使用400MHz高频率处理器，搭载CMDQ减缓延时和CPU loading，推出了205MB/s读取速度和150MB/s写入速度的超高速SILVER PLUS存储产品。公司主要聚焦半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心完整能力。具体经营模式为，公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，结合自有 Flash研究分析能力，实现精确匹配原厂存储晶圆（大容量存储领域，如MLCTLCQLC NAND Flash）或者自研存储芯片（小容量存储领域，如SLC NAND Flash），通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。公司整体的运营模式技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建集成产品开发流程 IPD（Integrated Product Development），形成公司独有的研发流程体系。通过持续对产品开发流程和研发过程改进和提升，满足对产品质量有高要求的关键客户的过程和质量要求。公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略资源中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的影响。公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。公司产品线涵盖闪存控制器、利基型闪存芯片、嵌入式存储产品、移动存储产品、内存条、固态硬盘等多个产品形态，根据不同的产品形态，生产加工方式涉及晶圆制造、芯片CP测试、系统级封装及测试、SMT贴装、组包及成品测试等多种不同工艺流程。公司一直以来非常重视生产制造能力的建设，在委外生产方面，公司与全球数家领先的集成电路代工企业（Foundry）、外包封测企业（OSAT）、电子制造服务企业（EMS）均建立了长期外协加工伙伴关系。在自主生产方面，公司前期建有中山嵌入式存储测试中心和数据中心存储专线，并投入使用，同时公司于2023年完成了对力成苏州70%股权的收购（更名为元成苏州）和SMART Brazil 81%股权的收购（更名为Zilia），进一步提升了自主生产制造能力。通过一系列的具体措施，公司完善了在存储产业链的布局，形成了全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局。由公司供应链交付中心根据不同产品特征、不同工艺特点以及特定诉求（如客户产品保密要求、核心测试算法安全保护要求、创新工艺制程等）制定差异化的生产加工策略，并统筹执行。公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端客户，其中 Lexar品牌的客户包括境外知名卖场 Staples、Office Depot、G.B. Micro、Best Buy等寄售客户。经销模式下，公司以买断式销售的方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客户。公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规模、客户开发策略及市场价格等因素，与客户协商进行市场化定价。公司目前主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专门销售人员对接和服务。此类客户供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模较大，且需求较为稳定。公司通过进入此类客户的供应链体系，锁定长期、稳定的订单需求。公司自身的业务部门为直销客户提供售后服务及技术支持服务，且不时根据客户的需求提供客制化产品开发与交付。公司严格审慎选择在各细分市场具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向下游市场提供各类存储产品。经销商凭借自身渠道优势，向终端客户提供售后服务，公司根据需求对终端客户提供产品技术支持。公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的开发、审查、签约、动态考核与名单管理方面均有明确的制度规定，并凭借成熟的数字化运营系统，对公司与经销商的日常合作实施动态管理。为了给核心大客户提供更稳定高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶原厂共同开展从传统合作模式向TCM（Technologies Contract Manufacture, 技术合约制造）合作模式的转型升级。TCM模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户高效且直接的供需信息拉通为出发点，以确定性的供需合约为基础，由江波龙聚焦其存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆原厂的主流存储晶圆供应情况及/或核心大客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付，从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。在传统合作模式下，模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂也需提前从原厂采购大量晶圆进行贮备，常常面临产业周期带来的价格波动等挑战。TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，在该种模式下，原厂可以更及时与核心大客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和核心大客户的商业诉求。江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用核心大客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。2023年，公司实现营业收入101.25亿元，同比增长21.55%；实现归属于上市公司股东的净利润-8.28亿元，同比下降1,237.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8.82亿元，同比下降2,430.87%。其中，公司期间费用同比增长，主要系研发投入的增加，以及两项新增费用合计 2.65亿元（员工股权激励计划股份支付费用1.98亿元；并购项目相关服务费0.67亿元）的额外影响所导致。受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响，终端市场需求疲软，尤其是受到消费者支出影响的手机、PC等重要市场需求低迷，导致半导体存储产品的需求下降。自2022年下半年开始，终端市场库存高企的压力向上传导至半导体存储产业链，导致存储芯片单位价格快速下降，并一直持续至2023年三季度。依据CFM闪存市场，2023年上半年，NAND Flash市场综合价格指数下跌27.6%，DRAM市场综合价格指数下跌29.6%。根据三星、海力士、美光等企业公布的财务数据，国际存储原厂2023年上半年也均出现明显亏损。从 2023 年第三季度末开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，叠加手机、PC等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。根据CFM闪存市场，2023年四季度NAND Flash市场综合价格指数上扬42.7%，DRAM市场综合价格指数上升10.7%。回顾全年经营情况，1-9月受本行业存储晶圆价格持续下跌，以及宏观经济环境复苏缓慢需求不振的双重影响，公司录得大额亏损。但是，在各种不利因素影响下，公司管理层及全体员工沉着应对，充分发挥自身在核心原料、核心技术、封测以及市场品牌方面的优势，采取各种措施大力拓展业务，在存储晶圆价格大幅下跌情况下，实现了出货量的大幅增加，并最终保证了前三季度营收与2022年同期基本持平。随着全球半导体存储市场受存储晶圆原厂减产以及下游需求逐步复苏的积极影响，行业于2023年三季度末开始步入上行周期，公司经营成效在四季度逐步体现，2023 年第四季度公司实现营业收入35.46亿元，并带动公司全年营收历史首次突破百亿元，同时也实现了当季盈利，避免了亏损进一步扩大。2023 年公司期间费用金额为15.86亿元，较上年同期增加 7.18亿元，增幅82.64%，其中研发费用达到 5.94 亿元，同比增长 66.74%；研发费用中股份支付金额1.11亿元。公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。综上所述，2023 年公司经营情况符合存储行业的整体趋势。在不利宏观环境影响以及 2022 年行业下行周期态势延续的大背景下，公司2023年营业收入实现逆势增长。自 2022 年第四季度来，由于上游存储晶圆原厂出货价格跌破现金成本、出货量持续萎靡，从 2022 年四季度起就进入亏损状态，根据公开数据，三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据 2023 年上半年整体亏损超过 180 亿美元，至此行业上游各大存储晶圆原厂（如三星、美光、SK 海力士等）开始以恢复盈利为首要目标，先后采用了削减资本开支、部分裁员，直至最后均大比例减产，在这些措施的刺激下，全球半导体存储市场开始出现供应紧张，带动存储产品价格从2023年三季度末开始持续上行。但即便如此，根据存储晶圆原厂公布的财务情况，三星、铠侠、西部数据的半导体存储业务在2023年四季度仍未实现季度盈利，在业绩压力的持续影响下，存储晶圆原厂持续拉涨产品价格的动力并未减弱，2024年半导体存储产品价格仍然将延续上涨的复苏趋势。根据CFM闪存市场，2023年全球存储芯片市场规模约为868亿美元，公司 2023 年营业收入为人民币101.25亿元，公司 2023年收入规模占同期全球市场规模仍不足 2%，而且NAND Flash业务在公司营业收入构成中占据了绝大多数，公司的DRAM业务（包括服务器RDIMM及Lexar品牌的个人消费类内存条业务）还有很大的发展空间，随着公司近年来对DRAM业务研发投入取得实质进展，截止至本报告签署之日，公司已经向市场公开发布多款DRAM产品，总体来看，DRAM业务在公司营业收入的占比将有所提升，并与NAND Flash业务一道，为公司整体业务持续增长提供源源不绝的动能。在国内市场，随着中央到地方各项行业激励政策推出、落地，以及对信息数据安全的重视程度不断提高，国产存储器厂商在各大重大客户的业务占比有望持续增加，这将为公司的国内市场业务带来新的增长点。近年来，公司持续通过自主研发，优化产品结构及客户结构，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓展存储器细分市场的大客户群体，具体表现在：存储主控芯片是存储器的大脑，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，主要为：1）调度多颗闪存芯片间的协同工作；2）负责数据在闪存和外部接口间的中转；3）通过各种固件算法,完成内部各项指令，比如错误检查和纠正、磨损平衡、坏块映射、缓存控制、垃圾回收和数据加密等；4）支持固件升级，通过更新固件来改善存储器性能、修复错误和增强功能等。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、存储卡主控芯片以及 U盘主控芯片等四大类。主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。作为专注存储器的国内领先企业，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。截止至本报告签署之日，公司两款自研主控芯片（WM 6000、WM 5000）已经批量出货，并已经实现了数千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。WM 6000系列主控芯片为公司自研eMMC控制器芯片，采用28nm先进工艺，支持eMMC 5.1协议。该款主控芯片采用自研LDPC算法，支持SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例，其顺序读写性能可以达到345MB/s和310MB/s以上，随机读写速度达到220MB/s和190MB/s以上，相较市场同类产品均具有明显优势。WM6000动态功耗也呈现出较为优秀的性能，做到能效均衡。搭载该系列自研主控芯片的eMMC产品主要应用于手机、平板、机顶盒和PC等应用领域。WM5000系列主控芯片为公司自研SD存储卡控制器芯片，采用28nm先进工艺，支持SD 6.1协议。该款芯片采用自研LDPC算法，支持SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例，UHS-I接口下其读速度可达200MB/s以上，写速度可达 150MB/s以上。搭载该系列自研主控芯片的公司高性能SD存储卡产品主要应用于运动相机、全景相机、 航拍、IP Camera、行车记录仪、车载DVR、狩猎相机、相机、手机、平板电脑等领域。公司保持对 UFS 新一代嵌入式存储、集成式嵌入式存储（即 ePOP、eMCP 等）的研发力度，目前，公司的 UFS 2.2 和UFS 3.1 产品已经量产，公司 UFS 新一代存储器产品均采用公司自主研发固件，能够快速响应及解决来自不同细分市场的需求。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR 4X之外，针对LPDDR5产品内部已完成量产且陆续进行批量交付，且对于支持更高速率的LPDDR5X产品，内部已开始进行相关研发投入准备，并为后续LPDDR5X产品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。公司于2023年发布了多款企业级SSD产品，公司自主研发的NVMe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的NVMe SSD与SATA SSD两大产品系列已完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个主流国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。企业级SSD已实现量产出货，已广泛应用于电信运营商的核心业务系统、相关银行客户的核心业务系统、大型互联网平台企业等多个行业领域。江波龙企业级 SSD充分体现了研发团队专业性、先进科研设备、对存储介质理解的丰富经验相结合的优势，保证了优良的产品质量。公司作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业，能够有效地满足市场对于高性能、高可靠性存储组合解决方案的迫切需求。公司企业级存储产品已通过通信运营商、金融、互联网等多个行业领域客户的产品认证，并在部分客户处实现了量产出货。随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产企业级存储产品。公司将有效地捕捉并利用这一市场机遇，推动企业级存储市场的进一步发展，实现业务的飞跃性增长。随着存储原厂战略性退出NOR Flash、SLC NAND Flash等成熟制程小容量存储市场，公司充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等小容量存储器芯片设计。公司自研SLC NAND Flash 存储芯片采用工艺4xnm、2xnm 工艺，已有512Mb至8Gb的5 款产品实现量产，能够为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash 存储解决方案。公司自研小容量存储芯片产品在性能、质量上具备竞争优势，能够较好满足中高端客户需求，特别是在车规工规级应用领域当中，公司自研存储芯片出货量快速增长，自研存储芯片累计出货量已超过 5000万颗。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。考虑到多数存储原厂（如三星、铠侠、美光等）已于近期发布QLC NAND Flash的大容量存储产品，基于成本效率原则，存储原厂可能逐渐退出MLC NAND Flash市场（与存储原厂退出SLC NAND Flash市场的逻辑类似），公司将以SLC NAND Flash作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，逐步解决MLC NAND Flash在电压阈值管理、写入擦除算法及寿命方面的挑战，渐进式的拓展MLC NAND Flash设计能力，自研32Gb2D MLC NAND Flash已成功完成流片验证，未来合适时将发布样品。公司 2017 年收购并成功运营 Lexar（雷克沙），是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。在 2023 年全球半导体存储行业整体承压的大环境下，公司 Lexar（雷克沙）品牌业务实现了逆势增长，品牌业务全球销售收入达到24.26亿元，在全球存储行业严重承压的大背景下，实现了同比59.06%的增长。2023年Lexar（雷克沙）品牌在发达国家成熟市场与发展中国家市场均取得了长足进步，如在竞争非常充分的欧盟市场，Lexar（雷克沙）品牌2023年仍然实现销售收入4.25亿元，同比增长149.97%。报告期内，线上渠道方面，Lexar 品牌存储卡、固态硬盘、移动存储等多款产品，在意大利、日本、美国等多国亚马逊站点，跻身亚马逊 Prime Day 热销榜单，在国内京东，东南亚Shopee、LAZADA等电商平台上排名位居前列；线下渠道方面，Lexar 品牌实现了全球六大洲的完整渠道覆盖，零售业务覆盖国家已达52个，并在全球多个国家地区取得了SSD品牌市场份额领先的成绩，如依据GFK数据，雷克沙品牌SSD波兰产品市场占有率第一，依据越南海关进出口数据，在越南市场雷克沙品牌在2023年第四季度达到市占率第一。Lexar 1996 年诞生于美国，28年专注存储创新，在存储领域拥有全球化、全产品、全链路布局。2023年，Lexar 品牌荣获中国 P＆E “华龙奖-最佳高速存储卡”与 P＆I SH“星创奖”，获得美国媒体 NikkTech评选金牌奖、CDRLab 评选最佳购买奖、Mashable 评选最佳技术奖等奖项，获得欧洲技术影像协会 TIPA评选年度最佳储存媒体、英国Amateur Photographer 媒体评选金牌奖、英国 Photography News 媒体评选年度最佳存储卡。Lexar在2023年的逆势增长，得益于在人才与组织优化、渠道建设、产品创新以及品牌推广等方面的不懈投入。在人才与组织优化方面，2023年持续加大人才升级与组织优化的力度。通过构筑适合于 to C消费品牌的组织体系，Lexar完成了骨干团队的迭代，使团队更加年轻化、高素质化和专业化。这样的团队结构不仅大大提高了工作效率，还为公司的长远发展注入了新的活力。在渠道建设上，Lexar充分发挥了中国高效的供应链优势，并结合全球化渠道布局，实现了市场的快速扩张。在美国、欧洲、中东、澳洲等多个区域，Lexar成功进驻了众多知名零售卖场，如 Costco、Fnac、BestBuy、MediaMart等，同时在亚马逊等线上零售平台也取得了市场份额的提升，不仅提升了Lexar产品的市场覆盖率，还增强了品牌在全球范围内的影响力。在产品创新及品牌推广面，Lexar坚持以用户为中心的理念，聚焦真实用户使用场景，通过用户思维引领产品定义和创新。2023年，Lexar推出了Ares系列/NM790固态硬盘、GOLD microSDXC UHS-II 存储卡等竞争力的消费级存储产品。这些产品在读写性能、容量等方面实现了全面提升，这种以用户需求为导向的产品创新策略，使Lexar在激烈的市场竞争中脱颖而出。Lexar在2023年进一步大力投入品牌推广。通过明星产品营销、头部媒体传播、全球顶级展会、线上电商营销、头部品牌联合等多种方式，成功提升了各区域品牌知名度与关注度，持续增强消费者对Lexar品牌的认知度以及提升品牌在高端市场的竞争力。长期以来，公司的发展战略偏重于通过自研核心技术（如晶圆分析、固件研发、主控芯片及小容量芯片设计），结合市场品牌优势，而取得行业领先地位。轻资产的运营方式决定了公司历史上在封测制造端以外协厂合作为主。该业务形态使得公司在发展过程中得以集中力量投入自研，更贴近客户需求，并且与供应链各合作伙伴建立了长期的战略合作关系以及深度的商业互信，使得公司得以充分学习、利用各合作伙伴的长处，快速量产公司各类产品有效打开市场，实现业务迅速增长。随着公司的不断发展壮大，公司的核心客户群的构成也出现了重大转变。对于新兴业务（如车规工规级存储、企业级存储）的核心客户提出的产能保障、业务保密等自有产能需求，公司致力于打造更具韧性的国内国外供应链体系。在继续完善已经形成的外协合作模式，保持与供应链合作伙伴良好的合作之外，公司于2023年完成了对力成苏州70%股权的收购（更名为元成苏州）和SMART Brazil 81%股权的收购（更名为 Zilia），将自身技术和测试能力与元成苏州、Zilia领先的封装测试制造能力整合，进一步推动形成全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局，为公司的长期发展奠定坚实基础。作为公司加强生产制造端布局的具体措施，元成苏州在继续承接现有客户群体的封测委托外发业务之外，还将进一步成为公司整体业务的封装测试基地，其产能利用率不断增长。同时，公司将依托元成苏州业内领先的存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系，在降低生产成本，以及快速响应客户需求等多方面形成合力，提升公司市场影响力和核心竞争力，最终增强公司的长期盈利能力。公司一直以来重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自 2017 年跨国收购 Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，公司亦深入考虑如何更好的进行属地投资，增强公司国际化运营能力，打造能够应对地缘环境变化的弹性供应链及业务体系。Zilia的收购作为公司加大海外市场开拓的具体举措，公司将以 Zilia业务资源为基础，利用贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势，为客户提供更优质的服务，扩大公司的海外市场份额，并为公司国际业务的中长期发展起到基础性作用。从更长期的角度来看，Zilia为代表的江波龙国际供应链平台也将为我国国产存储晶圆产能参与国际市场竞争提供全新的解决思路及支撑平台。公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、存储芯片封测、主控芯片设计及固件算法开发、存储器产品设计等核心竞争力，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力，增强了公司持续稳定交付产品的能力。公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2023年12月31日，公司已经获得533项专利，其中发明专利215项，境外专利109项，软件著作权113项，集成电路布图设计6项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至2023年12月31日，公司拥有技术研发人员986人，较2022年研发人数增长12.17%。公司自主培育四名深圳高层次专业人才（地方级领军人才），享受特殊人才津贴。存储器业务系公司的主营业务，存储晶圆作为存储器产品的核心上游原材料，掌握其各个维度的性能是公司存储器产品能够成功的重要前提。在晶圆特性理解、分析及应用上，公司晶圆分析团队能够对Flash进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用仿真，能够深入进行物理信号分析、电气特性测量、技术参数分析、失效分析、极端环境可靠性适应分析、命令时序组合考验等，在新产品导入前即实现更为全面的应用分析，有效提高产品研发的成功率，减少后端调试以缩短产品开发周期。报告期内，公司成功量产出货两款自研主控芯片（WM 6000、WM 5000），并继续保持中高端存储器产品固件算法自研的竞争优势。主控芯片是除存储晶圆之外，存储器产品最核心的零部件，公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品性能要求，并且在售后服务故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而最终建立起主营业务的进入壁垒，增加大客户粘性。报告期内，公司进一步拓展了SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计能力，并推进相较于典型存储器/模组企业，公司研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，实质性构建了自研SLC NAND Flash存储芯片设计业务，产品获得客户认可实现量产销售。同时，公司亦积极扩展其他小容量存储器芯片技术与产品，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证，未来在合适时将发布样品。公司自研存储芯片业务的顺利推进，代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力，除了能够更好的开展SLC NAND Flash小容量存储芯片业务之外，还能更好的反哺公司大容量存储业务，从而形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。在封装设计方面，公司掌握 SiP 芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，同时有能力设计定义主控芯片平台架构、特殊的协处理功能模块，如智能搜索、矩阵运算等，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能力。测试方面，公司自主设计 30 余种核心测试算法及测试软件，包括测试扫描算法、多平台测试软件等，确保产品性能卓越、品质稳，定在存储芯片FT测试，特别是DRAM存储芯片测试，具有业内领先的实力。公司于2023年完成了对力成苏州70%股权的收购（更名为元成苏州）和SMART Brazil 81%股权的收购（更名为Zilia）。公司基于元成苏州和Zilia先进的封装测试产能，整合原有的封装设计和存储测试业务，形成全球化产能与国内产能兼顾的存储芯片封装测试一体化的制造格局。Zilia在巴西工厂已经建立了较为完善的供应链体系，其与存储晶圆原厂存在长期合作关系，拥有较为良好的信任基础。公司通过收购SMART Brazil 81%股权，将在拉丁美洲拥有完善的产业链布局，有利于减少公司进入巴西市场的进出口贸易壁垒，对公司提升综合竞争力、发展国际业务具有重要的战略意义。元成苏州曾是全球领先的集成电路封装测试服务厂商力成科技（在中国大陆的主要生产基地之一，在中国大陆与存储晶圆原厂、下游应用市场客户建立了较为稳固的商业合作关系，在存储芯片封装测试领域具有领先的市场地位，在多晶片封装（MCP）、高叠die集成封装方面具有领先的工艺技术能力，具备BGA、wBGA、QFN、TSOP等多种规格封装能力，DDR产品（DRAM类）、“1+8”叠die封装（NAND Flash）、QFN“4+1”封装良率均在99.9%以上。公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系：首先，公司凭借应用技术、产品设计和市场销售优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化；其次，公司与三星电子、SK海力士、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性，巩固公司在下游市场的供应优势；最后，目前我国两家存储晶圆原厂，长江存储及长鑫存储将持续对全球半导体存储晶圆供应以及下游存储器市场带来实质性的变化。公司与国产存储晶圆原厂在市场应用、产品开发、客户定制等方面有着广阔的合作空间，长期以来建立的合作关系，也有利于公司对国产存储晶圆的理解及应用，以及提升存储晶圆这一核心上游原料的来源安全。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司经过十多年的技术积累，打造了FORESEE品牌并在存储行业拥有良好的口碑，2020年、2021年FORESEE品牌连续两年荣膺中国物联网大会暨品牌盛会“十大半导体杰出品牌”；2021年获得“2021年第六届IoT创新奖-车规级eMMC创新技术奖”；车规级UFS获得2022年度汽车电子科学技术奖突出创新产品奖；SLC NAND Flash产品获得2023年中国国际社会公共安全产品博览会颁发的创新产品特等奖。公司2017年收购并成功运营Lexar（雷克沙），是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。Lexar系具有28年历史的国际高端消费类存储品牌，在摄影、影音、高端移动存储场景（如户外运动设备）领域具有卓越声誉，拥有良好口碑和忠实用户群，在全球市场具有较高影响力。Lexar雷克沙存储卡被世界影像技术新闻协会TIPA、摄影之友杂志、蜂鸟网评选为最佳存储产品、最佳存储卡、年度存储卡，美国媒体NikkTech评选金牌奖、美国媒体CDRLab评选最佳购买奖、美国媒体Mashable评选最佳技术奖等奖项。Lexar固态硬盘先后被电脑报、中关村在线、美国媒体 PC Gamer、TechPowerUp评选为年度爆款产品、年度推荐产品、年度最佳固态硬盘，获得太平洋科技评选年度技术创新奖、IT之家评选年度先锋奖、TechPowerUp评选最具价值产品奖。Lexar雷克沙有九款产品荣获红点大奖（Red Dot Award: Product Design），四款产品先后荣获美国MUSE设计奖（MUSE DESIGN AWARDS)、金奖(GOLD WINNER)、银奖(SILVER WINNER)。2023年，Lexar包装升级，再次获得美国MUSE设计奖金奖(GOLD WINNER)，高端产品形象进一步巩固。持续多次赢得国内外媒体的赞誉，进一步扩大了Lexar雷克沙在国内、北美、欧洲、亚太等全球市场的品牌影响力。自 2022年以来，受到国内外宏观环境的双重冲击、全球消费能力与企业投资意愿下降等因素影响，NAND Flash 和 DRAM 两大主要半导体存储芯片产品价格持续低迷，全球半导体存储市场在2022年至2023年期间规模显著萎缩，行业面临严峻挑战。然而随着2023年下半年存储原厂缩减供应，终端需求逐渐回暖，存储价格开始从底部稳步回升。据CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场将迎来强劲反弹，同比增长高达48%，产业规模有望恢复至 2022年的水平。在这一市场复苏的过程中，公司作为国内半导体存储领先企业，凭借前瞻的战略布局、深厚的技术积累以及敏锐的市场洞察力，将有望率先受益。从行业发展趋势来看，与存储晶圆的高标准化程度不同，存储器的应用领域极为广泛，从消费类电子到安防监控，再到车规工规及服务器领域等，均有不同类型存储器的应用场景，而且随着各终端设备的智能化程度不断提高，对存储器的性能和厂商的服务综合能力不断提出新的要求。公司凭借着卓越的产品实力，开发了一系列性能行业领先的存储产品，覆盖了广泛的存储应用领域，赢得了众多行业大客户的赞誉和信赖。全球半导体存储市场保持长期增长的行业核心趋势并未发生实质性改变，行业格局以及趋势有利于公司业务的进一步发展。公司是全球少有同时具备研发、制造和品牌等核心竞争力的存储器企业，公司将把握存储器应用细分领域在数量和质量上的双重扩张机遇，实现业务的持续高速增长。2023年，面临异常惨烈的市场波动，公司实施了从存储模组厂向半导体存储品牌公司的战略转型，更加坚定的加大研发投入，通过并购夯实存储封装测试能力并打通出海口，在较为艰难的环境下营收突破百亿人民币，实现了公司发展的新里程002219）碑。公司未来将立足于存储半导体行业，以打造成为国际化存储品牌企业作为目标，以“品牌、质量、合规、价值”为底线，以技术、制造、品牌为核心，向高端、品牌、海外发展，努力实现“让存储无处不在”的愿景。研发方面，保持高强度的研发投入，从晶圆分析、存储器设计、固件研发、测试能力，以及自研芯片等维度进一步夯实公司的技术以及产品能力。制造方面，整合先进封装测试技术，完善全球制造业务链布局，提高产品品质和交付效率，增强产品创新能力与综合竞争力。品牌方面，将坚持以品牌为载体，通过丰富自主品牌内涵，加大品牌市场宣传以及提高用户粘性，让品牌为业务赋能，提升品牌附加值。海外业务方面，将积极拓展海外市场，加快全球化布局，实现国内国际双循环。公司全面推行“联产承包责任制”，将经营权下放至各经营单元，激发各单元的独立创新精神和联合创业热情，充分发挥各单元主观能动性和创造力，实现更加高效和灵活的经营。通过去中心化、轻管理化的理念，减少层级和冗余，赋予各经营单元更大的自主权和决策权，提高决策效率和执行力。公司在已有的技术储备及丰富的产品品类基础上，将进一步加大研发投入，投入存储芯片、主控芯片和各类高端存储产品研发。针对企业级存储技术难度高、研发投入大、产品开发周期长、品质要求严苛等特点，公司高起点建设研发人才队伍，持续长期投入研发资源，把握存储产业向中高端和细分市场发展的未来商业机会。公司将整合原有的存储测试业务与收购的元成苏州、Zilia封装测试业务，完整布局存储芯片封装测试业务。强化存储产品开发与封装测试的纵向协同，将公司应用产品技术优势，与元成苏州、Zilia的封装测试技术优势，转化为存储产品的研发、设计和制造的一体化综合优势。公司将在巴西、北美和亚太业务基础上，逐步向邻近地区和国家拓展业务，形成区域化经营优势。并逐步拓展新兴市场，逐步建立全球运营体系和供应链网络，实现全球主要市场覆盖。公司将密切关注产业链变化，加大对供应链管理的投入，加强与供应商的深度合作，构建稳固的战略伙伴关系。结合公司产业链资源布局，推进TCM业务模式，适时调整采购、委外加工和生产制造流程。FORESEE品牌将致力于全方位提升品牌影响力，通过新媒体、行业和大众媒体以及展会等多元化渠道，深化产品与技术价值，打造行业内的创意内容标杆，提高品牌在全球市场的可见度和认知度。Lexar品牌将通过线上营销、线下展会和渠道拓展的综合策略，增强用户互动，提升品牌知名度。同时，通过加强与合作伙伴的关系，Lexar旨在扩大市场份额，确保业务增长与品牌形象同步提升。公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据TrendForce统计，2023年第四季度三星电子、SK海力士、铠侠、西部数据、美光科技在全球NAND Flash市场份额（以销售额计）约为95.1%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在中国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，市场份额相对较小，还在快速成长期。存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制。公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。应对措施：公司的企业级、工规级存储等高端存储器业务，已经取得一定成果，高端存储器行业的技术壁垒较高，竞争者进入难度大等特点，导致该业务在达到成熟稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性，未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛利率波动或下降的风险。应对措施：公司不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来盈利能力和财务状况。基于存储产业链和行业特征，公司在境外中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，原材料采购、封测加工和产品销售活动主要发生于境外。在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，存储晶圆主要由境外厂商供应，主控芯片采购、自控主控芯片的晶圆代工厂，以及封测组装加工业务境外占比较高。在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香港为主的境外地区。因此，公司采购和销售的境外占比较高，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规等发生不利变化，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。截至2023年12月31日，公司存货账面价值58.93亿元，占流动资产的比例为65.01%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。2023年，公司营业收入为101.25亿元，扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润为-8.82亿元，盈利能力同比2022年大幅下降。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导致公司业绩下滑甚至亏损的风险。应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，充分发挥公司的技术优势和产品优势，不断优化客户和产品结构，加快产品的市场推广。报告期内，公司收购Zilia 81%股权和元成苏州70%股权，根据企业会计准则要求，由于前述交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收购形成 8.69亿元的商誉。根据企业会计准则规定，该商誉不作摊销处理，但需在未来年度每年年终进行减值测试。如果未来半导体存储行业不景气、Zilia和元成苏州自身业务下降或者其他因素导致 Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响，若一旦集中计提大额的商誉减值，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。应对措施：公司将加强对控股子公司的管控，控制其成本，提升效益及盈利能力，确保控股子公司的稳定经营。截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为 41,904.18万元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制，减少风险投资。公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，通过建设江波龙中山存储产业园、江波龙上海总部，实现自有测试工厂及研发办公场地，逐步减少对第三方测试的外协依赖， 提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以美元计价和结算，人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。2023年，汇兑损益金额为1,948.58万元，较2022年汇兑损益金额2,236.78万元存在一定波动。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，合理利用外汇套期保值等工具，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。公司首次公开发行股票募集资金总额 233,814.00万元，扣除发行费用15,313.23万元后，实际募集资金净额为218,500.77万元。公司募集资金投资项目是公司在综合判断行业发展趋势、结合自身发展需求作出的，但是若出现募投项目技术开发进度不达预期或遭遇技术瓶颈，将对募投项目的实施造成不利影响。同时，若市场环境突变或行业竞争加剧，导致募投项目完成后实际运营情况无法达到预期，将可能给募集资金投资项目的预期效益带来较大影响，进而影响公司的经营业绩。根据募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后将新增大量固定资产、无形资产，年新增折旧摊销等金额较大。由于募集资金投资项目投资效益的体现需要一定的时间和过程，若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增折旧摊销费用，则本次募投项目的投建短期内将在一定程度上对公司净利润和净资产收益率产生不利影响。应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。2017年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、国际贸易保护主义抬头、局部经济环境恶化以及地缘政治局势紧张的情况，全球贸易政策呈现出较强的不确定性，公司业务经营可能面临贸易摩擦，尤其是中美贸易摩擦风险。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，国际贸易摩擦加剧，地缘政治局势紧张出现新的不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低贸易摩擦可能给生产经营带来的不利影响。 。

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